职位名称：硬件结构工程师

经验要求：5年以上

学历：大学本科（全日制）

工作地点：南京

岗位职责：

‌1、参与智能硬件相关产品的项目立项可行性分析，负责产品的结构设计开发。

2、能够对该产品的中长期规划和发展趋势研究，落地产品结构方向的升级换代规划；

3、主导产品整机结构、零部件结构的详细设计并输出ID设计，和3D模型/2D设计图。能够评审结构设计的合理性、维护结构工艺清单，确保整机性能完整性；

4、主导样机的试装、调试，协同团队优化电源/EMC/抗震/防水等环境安全性能指标；

5、除从零开发的产品外，还需负责对接供应商和OEM/ODM伙伴产品的结构方向验证与降本，并与前端业务团队协调与沟通，解决相关客户对于产品结构方向的定制化需求升级问题，推动项目顺利进行；

6、参与制定结构方向开发标准及产品交付验收规范；

7、协助公司专利规划、申报和管理，确保各类资质申报所需的专利；

任职要求：

1、机械设计/机电一体化/自动化/工业设计等相关专业，统招本科及以上学历，

2、5年以上智能硬件（安消防、AIoT等）产品结构开发经验，参与过完整产品项目周期，对行业发展趋势敏感，熟悉智能硬件行业状况及发展方向，并能提出自己的个人见解；

3、有独立设计系统的项目经验，熟悉产品硬件、结构、生产工艺和开发全流程，有创新型产品结构规划定义经验；

4、精通SolidWorks/Creo/CAD等设计软件，掌握ANSYS等仿真工具；

5、具备电磁兼容设计经验，了解IP防护等级、跌落测试等相关行业标准 ；

6、能够统筹考虑结构-电子-算法的协同设计。在轻量化、模块化设计方面有成功案例者优先；

7、具有较强的团队意识与良好的沟通能力，逻辑清晰，较强的学习能力以及快速解决问题的能力。

简历投递邮箱：kxwang@sedee.com.cn   联系人：人力资源部王女士    联系电话：15651955399